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思恩科技希望通過合理的價格，讓更多的人能夠享受到我們的精良產品與貼心服務，無論是國外的客戶，還是國內的客戶，我們都希望成為大家的可靠伙伴，為國內外的客戶提供高性價比的解決方案。
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思恩科技堅持以客戶為中心，持續改進和創新，每一條意見和建議我們都倍加珍惜，認真對待，始終堅守著對品質的執著追求，致力于為客戶提供更高效的服務。
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思恩科技是高新技術企業，專業制造基于SEMl標準、具有國際CE認證，擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的濕處理清洗設備。
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思恩科技多年從事微電子自動化設備及相關零部件的生產與制造，生產的設備包括全自動/半自動/手動基片濕處理系統，異丙醇干燥機系統，化學供液系統，零部件清洗系統，多層陶瓷加工設備等。
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用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
More隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
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思恩半導體是專業制造基于SEMI標準、具有國際CE認證、與國際水平同步的基片濕處理系統、微電子自動化設備及相關零部件的企業。我們擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導體設備而感到自豪。思恩生產的設備包括全自動/半自動/手動基片濕處理系統，異丙醇干燥機系統，化學供液系統，零部件清洗系統，多層陶瓷加工設備等。企業秉承BEST!(Better price更合理的價格, Excellent service更優 質的服務, Superior quality更出眾的品質, Total solution全 方位的解決方案)。
More溫等靜壓機（WIP）介于冷等靜壓（CIP）與熱等靜壓（HIP）之間，核心優勢是中溫高壓、均勻致密、適配廣、性價比高，在性能、成本、效率間取得平衡。
2026-05-18?
自動晶棒清洗機的核心原理是：以 PLC 為控制核心，用機械手 / 輥輪自動上下料與傳送，通過 “化學浸泡 + 高壓噴淋 + 超聲 / 兆聲空化 + 機械刷洗” 多工藝組合，配合恒溫、過濾、烘干與廢水處理，實現晶棒表面微米級顆粒、金屬離子與有機物的全自動精密清洗。
2026-05-11?
蔡先生
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